江苏省宜兴电子器件总厂

公司简介

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     江苏省宜兴电子器件总厂有限公司创建于1971年,主要研制生产集成电路等用陶瓷封装外壳,是信息产业部集成电路陶瓷封装外壳生产定点单位,是陶瓷封装外壳骨干企业。

    企业位于沪、宁、杭中心区域,座落在风景秀丽的太湖之滨和闻名世界的陶都—宜兴丁蜀镇。
    研制生产CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳,广泛应用于集成电路(单片、混合)、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装,保证器件在耐恶劣环境下的使用可靠性。企业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳已有三十多年历史,已为国内用户提供了数以亿计的陶瓷封装外壳,广泛用于航天、航空、导弹、飞机、飞船等各类军事领域装备和各类民用电子配套产品中,在用户中享有较好信誉。从六五到十五期间企业承担完成了国家多项重点科技攻关课题和新产品研制项目,取得显著成绩并有多项成果填补国内空白,多次受到国务院、中央军委以及国家部委表彰和嘉奖。为我国的IC产业的发展和国防现代化建设作出重大贡献。
     我厂本着“服务军工,发展民品,争创一流,奉献社会”的宗旨,热忱为新老客户提供优质产品、优良服务。