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陶瓷四边扁平外壳

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陶瓷四边扁平外壳
CQFP体积小、重量轻、封装密度高、热电性能好、适合表面安装。常用的引线节距分别有1.27mm、1.00mm、0.80mm、 0.65mm和0.50mm等,适用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列带你路等。
Q系列外壳主要型号表(单位:mm)
产品型号 陶瓷外形 引线节距 密封区尺寸 芯腔安装区尺寸 总厚度 查看
Q18-01H 9.40×13.90 1.27 13.80×9.30 4.40×8.90 1.40