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陶瓷无引线片式载体外壳

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陶瓷无引线片式载体外壳
陶瓷无引线片式载体外壳适用于高密度表面安装。其寄生参数小、体积小、重量轻、散热好、可靠性高的特点。有两边引出和四面引出,节距1.27mm、1.00 mm几种结构。用于封装各种VLSI、ASIC及ECL电路等。
C型外壳主要型号表(单位:mm)
产品型号 陶瓷外形 引线节距 密封区尺寸 芯腔安装区尺寸 总厚度 查看
C04D2-01 4.40×7.00 6.50×4.20 2.50×3.00 2.40