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陶瓷焊盘阵列外壳

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陶瓷焊盘阵列外壳
CLGA封装,它封装密度高、电热性能好,气密性好,可靠性好。主要用于封装微型处理器、控制器、CPU。
CLGA型外壳主要型号表(单位:mm)
产品型号 陶瓷外形 引线节距 密封区尺寸 芯腔安装区尺寸 总厚度 查看
CLGA48-01 8.00×8.00 8.00×8.00 4.60×4.60 1.30