江苏省宜兴电子器件总厂

技术成果

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序号 论文名称 杂志及期刊号 作者
1 合金焊料盖板选择与质量控制 《电子与封装》VOL.14,No.2 马国荣,史丽英,李 杰,张军峰等
2 高密度高可靠CQFN封装设计 《电子与封装》VOL.13,No.12 马国荣、宋旭烽等
3 多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨 《电子与封装》 VOL.5,No.7 汤纪南, 李裕洪
4 多层陶瓷外壳设计与使用中的几个问题 《电子与封装》 VOL.3,No.5 汤纪南