江苏省宜兴电子器件总厂

陶瓷针栅阵列外壳

您现在的位置:首页 > 产品中心 > 陶瓷针栅阵列外壳
陶瓷针栅阵列外壳
CPGA封装是VLSI最常用的插装封装形式,它封装密度高、电热性能好,气密性好,可靠性高。常用的管脚节距有2.54mm规则排列和交错排列,结构分腔体向上和向下两种,腔体向下有利于背面安装散热片,提高管壳的散热能力;腔体向上时,腔体的尺寸可以做的较大,有利于安装大芯片或多芯片。CPGA管壳主要用于封装CPU、DSP、CCD、ASIC等VLSI芯片。
CPGA型外壳主要型号(单位:mm)
产品型号 陶瓷外形 引线节距 密封区尺寸 芯腔安装区尺寸 总厚度 查看
G15-01 21.5×19.00 2.54 21.50×19.00 5.00×5.00 2.20