技术成果-江苏省宜兴电子器件总厂有限公司

产品相关标准

技术成果

您现在的位置：首页 > 下载中心 > 技术成果

序号	论文名称	杂志及期刊号	作者
1	合金焊料盖板选择与质量控制	《电子与封装》VOL.14，No.2	马国荣，史丽英，李　杰，张军峰等
2	高密度高可靠CQFN封装设计	《电子与封装》VOL.13，No.12	马国荣、宋旭烽等
3	多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨	《电子与封装》 VOL.5，No.7	汤纪南, 李裕洪
4	多层陶瓷外壳设计与使用中的几个问题	《电子与封装》 VOL.3，No.5	汤纪南

共1 页页次:1/1 页首页上一页1下一页尾页转到