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我司成功研发并量产高可靠SMD系列外壳

作者：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司发布于：2024/09/06 13:43:01 点击量：1362

我司成功研发并量产高可靠SMD系列外壳，并突破内镍外金镀覆工艺技术难点，大大提高了键合可靠性，满足大功率硅铝丝键合的可靠性要求。

　　　　

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