江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
返回首页
设为主页
宜兴电子简介
企业简介
企业荣誉
工艺流程
在线订购
产品咨询
技术咨询
相关标准
技术资料
技术成果
产品列表
陶瓷双列直插式外壳
陶瓷扁平外壳
陶瓷针栅阵列外壳
陶瓷四边扁平外壳
陶瓷无引线片式载体外壳
陶瓷四边无引线外壳
陶瓷小外形外壳
陶瓷焊盘阵列外壳
异型陶瓷外壳
金锡合金盖板
SMD外壳
金锡合金盖板
您现在的位置:
首页
>
产品中心
>
金锡合金盖板
金锡合金盖板
金锡合金盖板系列产品为带Au80Sn20合金焊料、镀镍金层的盖板,用于高可靠集成电路、微波器件、MEMS等器件的气密性封装中,可采用熔封工艺,具有封装应力小、可靠性高、气密性好、抗恶劣环境能力强的特点。
共1 页 页次:1/1 页
首页
上一页
1
下一页
尾页
转到
1