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金锡合金盖板

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金锡合金盖板
金锡合金盖板系列产品为带Au80Sn20合金焊料、镀镍金层的盖板,用于高可靠集成电路、微波器件、MEMS等器件的气密性封装中,可采用熔封工艺,具有封装应力小、可靠性高、气密性好、抗恶劣环境能力强的特点。