陶瓷焊盘阵列外壳-江苏省宜兴电子器件总厂有限公司

产品列表

陶瓷焊盘阵列外壳

您现在的位置：首页 > 产品中心 > 陶瓷焊盘阵列外壳

陶瓷焊盘阵列外壳

CLGA封装，它封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性好。主要用于封装微型处理器、控制器、CPU。

CLGA型外壳主要型号表(单位：mm)

产品型号	陶瓷外形	引线节距	密封区尺寸	芯腔安装区尺寸	总厚度	查看
CLGA48-01	8.00×8.00	—	8.00×8.00	4.60×4.60	1.30

共1 页页次:1/1 页首页上一页1下一页尾页转到