陶瓷焊盘阵列外壳-江苏省宜兴电子器件总厂有限公司

陶瓷双列直插式外壳

陶瓷焊盘阵列外壳

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陶瓷焊盘阵列外壳

CLGA封装，它封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性好。主要用于封装微型处理器、控制器、CPU。

CLGA型外壳主要型号表(单位：mm)

产品型号	陶瓷外形	引线节距	密封区尺寸	芯腔安装区尺寸	总厚度	查看
CLGA48-01	8.00×8.00	—	8.00×8.00	4.60×4.60	1.30

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