陶瓷四边扁平外壳-江苏省宜兴电子器件总厂有限公司

陶瓷四边扁平外壳

CQFP体积小、重量轻、封装密度高、热电性能好、适合表面安装。常用的引线节距分别有1.27mm、1.00mm、0.80mm、 0.65mm和0.50mm等，适用于各种大规模集成电路封装，如ECL及CMOS门阵列带你路等。

Q系列外壳主要型号表(单位：mm)

产品型号	陶瓷外形	引线节距	密封区尺寸	芯腔安装区尺寸	总厚度	查看
Q18-01H	9.40×13.90	1.27	13.80×9.30	4.40×8.90	1.40

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