陶瓷无引线片式载体外壳-江苏省宜兴电子器件总厂有限公司

陶瓷无引线片式载体外壳

陶瓷无引线片式载体外壳适用于高密度表面安装。其寄生参数小、体积小、重量轻、散热好、可靠性高的特点。有两边引出和四面引出，节距1.27mm、1.00 mm几种结构。用于封装各种VLSI、ASIC及ECL电路等。

C型外壳主要型号表(单位：mm)

产品型号	陶瓷外形	引线节距	密封区尺寸	芯腔安装区尺寸	总厚度	查看
C04D2-01	4.40×7.00	—	6.50×4.20	2.50×3.00	2.40

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