陶瓷小外形外壳是一种小型化的贴装外壳，其翼型引线更有利于吸收外壳与PCB之间的应力，具有良好的耐机械冲击能力。引线节距以1.27mm为主，可定制节距1.00mm、0.80mm和0.65mmCSOP等窄节距产品；具有气密、抗潮湿、高可靠的优点，广泛应用于放大器、存储器、比较器等高可靠元器件的封装。| 产品型号 | 陶瓷外形 | 引线节距 | 密封区尺寸 | 芯腔安装区尺寸 | 总厚度 | 查看 |
| CSOP04-02 | 5.40×3.60×1.50 | 1.27 | 3.50×3.60 | 1.50×1.60 | 1.7 |  |
苏公网安备32028202000794号
