陶瓷扁平外壳-江苏省宜兴电子器件总厂有限公司

陶瓷扁平外壳

CFP具有体积小、重量轻、封装密度高、安装方便、可靠性高等特点。常规引线节距为1.27mm，可定制1.0、0.8、0.5等窄节距产品，可带热沉。适合表面安装的封装形式。

F系列外壳主要型号(单位：mm)

产品型号	陶瓷外形	引线节距	密封区尺寸	芯腔安装区尺寸	总厚度	查看
F04-03	4.80×6.00	2.54	5.90×4.70	3.00×2.20	1.50

共1 页页次:1/1 页首页上一页1下一页尾页转到