CPGA封装是VLSI常用的插装封装形式，它封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高。常用的管脚节距有2.54mm规则排列和交错排列，结构分腔体向上和向下两种，腔体向下有利于背面安装散热片，提高管壳的散热能力；腔体向上时，腔体的尺寸可以做的较大，有利于安装大芯片或多芯片。CPGA管壳主要用于封装CPU、DSP、CCD、ASIC等VLSI芯片。| 产品型号 | 陶瓷外形 | 引线节距 | 密封区尺寸 | 芯腔安装区尺寸 | 总厚度 | 查看 |
| G15-01 | 21.5×19.00 | 2.54 | 21.50×19.00 | 5.00×5.00 | 2.20 |  |
苏公网安备32028202000794号
