江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，于2017年9月由原地方国营企业江苏省宜兴电子器件总厂改制而成，总厂于1969年创建，一直从事氧化铝多层陶瓷外壳的研制和生产，国内首次成功研制了集成电路用DIP14陶瓷外壳和金锡合金焊料盖板，并实现批量生产。公司位于风景秀丽的太湖之滨和闻名世界的陶都——宜兴丁蜀镇，占地面积1.9万平方米。

　　公司拥有完整的产品设计、生产、检测技术平台，产品包括CDIP、CFP、CQFP、CLCC、CSOP、CPGA、CLGA等10多个系列1000多个品种HTCC陶瓷外壳和500个品种的……